AIN是一种在热、电、光和机械等方面具有良好综合性能的材料，作为电子薄膜材料在微电子、电子元件、高频宽带通信以及功率半导体器件等领域有广泛应用。
AIN陶瓷具有较高的热导率，其膨胀系数与Si材料更匹配来自，且介电常数低，适用于高功率、多引线和大尺寸芯片，是替代AI2O3、BeO基板材料的最好材料。近年360问答来AIN陶瓷的研究受到坚视吸广卫含片养段世界各国的青睐，其研究庆衡全复乐宜止乎教与开发已经取得令人瞩目的进展。
虽然AIN陶瓷的应用前景十分广阔，但作为理想的基板材料，还存在着成本高，高温下难致密烧结，生产中的重复性差等问题。因此，如果能大幅度降低优坏汉简滑质粉体的合成成本，引入合适的烧结助剂，实现在较低温度下致密烧结，稳定地获得高质量的流延基片滑离创，并解决其金属化的问题，它将在SIP领域获得越来越广泛的应用。
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