硅单晶片是半导体的主要基片材料之一。硅单晶在生产过程中由于晶体生长可能出现晶体内缺陷，也可由于制备过程中留下的机械损伤以及污染导致半导体成品率的降低。为获得表面光洁、平整的硅片,提高半导体成品率,对硅片必需进行研磨和抛光。研磨可使晶片表面达到微米级加工精度,但硅片经研磨后还会有一定的损伤层,需在抛光机中进行抛光。
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