PIP封装技术是Kingmax融合了TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，运用该将小型存储卡所需要的零部件（控制器、闪存集成电路、基础材质、无源计算组件）直接封装而形成完成的flash存储卡成品。这种设计和飞机黑匣道立建记互会到子的设计概念有点相似之处，可以使Kingmax的数码存储卡达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果，在各种恶劣的环境下依然能够正常使用,使数据得到更安全可靠的保存。
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参考资料：http://www.***.cn/games来自pot/z/kingmax/product2.htm
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