区别：
1、封装物不同
S杨或调念比之OIC：小外形集成电路封装；
SOP：小尺寸封装。
2、管脚间距不同
SOP：管脚间距0掌药课本装政啊事液殖.635毫米。
SOIC：管脚间距小于1.27毫米。
SOP是外表贴装型封装之一，敬晌引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料亮氏锋和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP日。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。
扩展资料
SOP核送掉陆（SmallOut-LinePackage）的中文意思是“小外形封装”。一种核隐很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片，8脚或以上（14、16、18、20脚等）器材的贴片封装方式，尺寸较大点。首要应用于外表贴装元器材。
语音ic元器件的SOP封装大都选范兰延历段算缺宽用SOP-8标准，业界往照京密细着宽把称往把“P”省掉，叫SO我什拉最希严（SmallOut-Line）。
SOP一般可分为
1、塑料小尺寸封装（PSOP）
2、薄型小尺寸封装（TSOP）
3、薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP）
参考资料：百度百科-SOP
标签：SOP,SOIC,封装
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