总所周知,AMD和因特尔芯片上的主要差距就在于,AMD的多核性能比较好,而因特尔的单核性能较好,不过这段时间里AMD采用的zen3架构也逐渐在单核性能追上了,最近更是传出了zen4处理器的消息让我们一起去看看吧
根据权威曝料专家Moore's Law is Dead的最新说法,AMD Zen4家族的霄龙将有两个分支,一是官方早已公布的Genoa(热那亚),可以视为标准版,最多增加到96核心192线程,继续和Intel正常竞争,对标计划明年发布的Sapphire Rapids四代可扩展至强。
另外一个是首次曝出的“Bergamo”(也是意大利城市贝加莫),将会做到128核心256线程,Genoa之后登场,大概在2022年底或2023年初,但对手已经不再是Intel,而是苹果、ARM,竞争的是云SoC市场。
Moore's Law is Dead也做了一个128核心霄龙的内部机构想象图,中央一颗I/O Die,周边围绕多达16个CPU Die,每个8核心,两侧都是3+2+3的布局。之前也有人做过类似的图,不过CPU Die两侧都是4+4的布局,更拥挤,不利于散热,不如新的合理。至于96核心,可能两侧都是3+3的布局。
Zen4锐龙将会改用AM5/LGA1718封装接口,5nm工艺,支持DDR5内存、PCIe 4.0总线,最多可能还是16核心32线程、64MB三级缓存,但也在测试34核心型号,是否推出待定,而入门级型号会集成RDNA2 GPU。
相信这128核的霄龙在性能上肯定带给我们惊喜,也希望AMD在移动端也尽快应用,让我们一起期待吧
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