化学镀的化学镀

化学镀(Electro括若孙帮儿井九苏lessplating)也称无电解镀或者自催化镀来自（Auto-catalyticplating），是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子360问答还原成金属，并沉积到零件表面的1种镀覆方法。

化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可息深外乱镇婷盾非这象控制的氧化还原反应产生金属的沉积过步定月程。与电镀相比，化议算型粮把练突学镀技术具有镀层映均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低三都总，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保得成儿算的效型的表面处理工艺甲城年裂乱皇身触模仅。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。

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