【3c168 中关村湖南】早在2010年底全球知名板卡制造商技嘉就已发布消息称将在2011年第一度发布支持intel 新一代Sandy Bridge处理器的主板产品-P67/H67，即组成了可搭配Sandy Bridge及今后采用LGA1155插座处理器使用的，覆盖高中低端全部层级市场的新平台，合称“Intel 6系列芯片组”。近期笔者在走访卖场的同时也见到了由技嘉出品的P67主板实物，接下来编辑就为大家详细介绍一番。
首先从外观上看，技嘉P67主板的配色已从惯用的蓝色转换为黑色，令其整体更显时尚气息。
在CPU插槽方面，技嘉P67采用了全新的LG1155架构与intel今年主推的Sandy Bridge处理器与之匹配，与此同时由于与LGA 1156针脚也与LGA 1155的针脚数不同，P67所采用的LGA1155处理器插座完全放弃了向下兼容，与仅差1针的LGA1156系列产品也无法通用，目前只能使用Sandy Bridge处理器，这样的结果与供电规格发生变化也有着千丝万缕的关系。不过这也反映出Sandy Bridge的诞生将完全过渡LGA 1156，LGA 1156将在未来几年渐渐淡出人们的视线。
技嘉独有超耐久技术 技嘉第三代超耐久系列主板除2倍铜电路板设计外，亦延续第二代超耐久特色：全日系50,000小时超耐久固态电容、比一般铁质核心电感更高电源效益的高质量亚铁盐芯电感及低电阻式晶体管等高阶被动组件，能有效降低电源耗损及运作温度。
而在PCB部分，采用技嘉独特的2盎司纯铜电路板，温度较传统主板低、强化主板超耐久特性、提高电源效率、绝佳超频效能。
在mos管部分，传统的电压调整模块由电感、电容、MOSFET和驱动芯片组成。技嘉6系列主板采用符合Intel® 规范的Driver MOSFET技术，实现了超低电阻式晶体管(Lower RDS(on) MOSFET)与驱动芯片(Driver IC)相互结合，可以达到更高的电源转换效率，并增加更高的切换频率，以满足现今CPU不断增长的电力需求。Driver-MOSFET还有助于降低处理器VRM周边的空间使用。
散热设计方面，技嘉6系列主板采用复合式散热系统，透过空气对流原理，运用全铜材质高热导管技术，结合空气对流冷却的复合式散热技术，搭配中央处理器、芯片上散热鳍片，增加冷空气进入的流量与流速，有效地将运作系统内热空气排除。复合式散热解决方案可提供对系统 温度有严苛要求的超频玩家，最佳的超频效能操作环境，进而创造更令人激赏的超频表现。
而在传输接口部分，P67芯片组原生提供了SATA3.0 6Gbps高速传输接口，搭配符合SATA3.0规格的SSD固态硬盘，可使磁盘速率实现飞跃，而较少的数量也为第三方控制芯片厂商留下了一定的生存空间。
随时帮您的iPad/iPhone/ipod touch快速充电 考虑到网吧各类应用的复杂性，势必会造成资源上的浪费，而技嘉所推出的DES节能引擎技术的推出可轻松解决此类问题：
技嘉动态节能器第2代主要结合硬件及软件设计，以人工智能特色加强计算机系统能源效率，降低热源和优化自动调节处理器、内存、芯片组、显示适配器、硬盘及系统风扇，解决了网吧业主的困扰。
上面所说仅仅是技嘉6系列主板的几大亮点，而在实际的使用当中技嘉还为超频玩家提供了诸如：Cloud OC、Hotkey OC超频软件对其进行简易超频，操作起来也十分便捷。
作为开年好礼，技嘉P67的发布无疑是给忠实技嘉产品的fans上演了一出视觉好戏，采用全黑的外观设计不仅打破了技嘉传统的设计理念更为其整体更为时尚。在做工与性能方面采用技嘉独到的超耐久技术以及高品质固态电容、Driver MOSFET更是为超频玩家提供了极限超频的可能性。不过，令人遗憾的是该主板采用LGA 1155插槽设计，并不具备向下兼容这也使得支持多数LGA 1156的处理器无用武之地，但适用于该款芯片组的处理器Sandy Bridge也将会在近几年内陆续铺货卖场，为后续的销售打下了更加扎实的基础。
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